【CD-ROM版】「電子機器の放熱・冷却技術」技術開発実態分析調査報告書

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商品の説明

■パテントテック社  
■編集者:インパテック株式会社
■発刊日:2023年9月19日
■資料体裁:A4判、197頁、【CD-ROM版】
■ISBN:978-4-86786-161-5
<収録内容>
書籍(PDF)とパテントマップViewer(閲覧ソフト)および
パテントマップ(パテントマップEXZデータ)
が収録されています

★他社の技術開発の実態を把握し、勝ち抜くためのエッセンス
★未来の技術動向に軸足を置いた情報分析と理解し易い編集

■本誌の特徴等
1.調査目的
  「電子機器の放熱・冷却技術」に関する出願件数、出願人(共同出願人)、発明者、特許分類などに対し、ランキング、時系列推移、技術分布図など様々な観点から分析したパテントマップを作成し、技術開発の実態を把握し今後の開発の指針決定に役立てようとするものである。
 ◎ この分野の技術開発の全貌を把握すること。
 (1) この分野に進出している企業等(出願人)から見た技術開発実態について
 (2) 特許分類(FI)から見た技術開発実態、及び
 (3) 特許分類(Fターム)から見た技術開発実態について
 (4) この分野の技術開発に着手している技術開発者(発明者)から見た技術開発実態について
 (5) この分野の技術開発の内容(要約内、請求の範囲内キーワード)から見た技術開発実態について
 (6) この分野の技術開発を企業(出願人)と企業(出願人)、技術開発者(発明者)と技術開発者(発明者)、
   企業(出願人)と技術分類(FI、Fターム)、技術開発者(発明者)と技術分類(FI、Fターム)の
   両面から見た技術開発実態について
 (7) この分野の技術と技術(FI、Fターム)の両面から見た技術開発実態について
 ◎ この分野の技術開発の個別観点(トップ企業、注目企業、基本技術、重要技術等)に注目して把握すること。
 (8) この分野の技術開発のトップ企業等(出願件数第1位の出願人)から見た技術開発実態について
 (9) この分野の技術開発の基本又は重要技術(特定分類:FI、Fターム)から見た技術開発実態について
 (10)この分野の技術開発の基本又は重要技術(特定分類:Fタームテーマコード)から見た技術開発実態について
 (11)この分野における最近の技術開発内容(要約内、請求の範囲内キーワード)から見た技術開発実態について
2.特許情報の収集方法
 本調査報告書は「電子機器の放熱・冷却技術」の国内出願日:2013年1月から2023年6月までに出願された公開特許について、検索、収集した。
その結果、特許情報の総数は3 984件である。また、報告書作成には、パテントマップ作成支援ソフト「パテントマップEXZ」(インパテック(株)製)を使用した。
3.報告書の構成
 [1] 企業(出願人)を対象として
 [2] 技術分類(FI)を対象として
 [3] 技術分類(Fターム)を対象として
 [4] 技術開発者(発明者)を対象として
 [5] 技術開発の内容(要約内・請求の範囲内キーワード)を対象として
 [6] 企業(出願人)と企業(出願人)、
     技術開発者(発明者)と技術開発者(発明者)、
     企業(出願人)と技術分類(FI、Fターム)、
     技術開発者(発明者)と技術分類(FI、Fターム)の両面を対象として
 [7] 技術分類と技術分類(FI、Fターム)を対象として
 [8] 特定出願人(出願件数第1位の出願人)を対象として
 [9] 特定技術「出願件数第1位のFI、第2位のFターム」を対象として
 [10]特定技術分類Fターム_テーマコードテーブル
     「出願件数第1位のFターム_テーマコード」を対象として
 [11]特別付録(ニューアピアランス® キーワードランキングリスト)
4. 本報告書の特徴
● 技術動向が分かりやすく把握できる。
● パテントマップで視覚的に理解しやすい。
● 母集団を(1)全体、(2)特定技術、(3)特定出願人に分けて、わかりやすい。
● 特別付録の「直近3年間におけるニューアピアランス®キーワードランキングリスト」により、ごく最近の技術開発の実態が推測できる。
  このリストを活用することにより、技術開発における最新の技術開発動向を推測することができる。即ちこの技術開発において、最近開始された技術開発が何であるかを推測
  できる。また件数の多少により、その技術開発の本気度を推測できる。
★内容の詳細は書籍版
「電子機器の放熱・冷却技術」技術開発実態分析調査報告書をご覧下さい。

24640円【CD-ROM版】「電子機器の放熱・冷却技術」技術開発実態分析調査報告書ビジネス・経済・就職経営経営戦略概要)電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
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